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2017全球前五大晶圆代工资本支出出炉;明年NAND价格或走跌?

2017/12/22


经过一年多的涨价潮之后,NAND Flash终于有望在明年第一季度迎来降价。2018年第一季NAND Flash市场将进入供过于求的态势,而固态硬盘、NAND Flash颗粒以及wafer等合约价都将走跌。



回顾即将过去的一年,从第一季度eMMC/UFS、消费级SSD(Client SSD)及企业级SSD(Enterprise SSD)合约价至少10%以上的价格涨幅,到第二季度的涨幅趋缓,再到第三季度的大幅调涨,至第四季度的持平或小涨开出,可以说,2017的NAND Flash市场价格一直居高不下。

随着2018年第一季度的到来,由于受到传统淡季的影响,智能手机、笔记本电脑、以及平板电脑等电子终端产品的需求量都将有所趋缓,预计第一季的需求量将较今年第四季下跌逾15%,而服务器需求量则将与今年第四季基本保持一致,预计整体位元需求量下跌0-5%。

NAND Flash市场将在明年第一季重新进入供过于求的局面,各大OEM厂商采用UFS、PCIe等新技术的SSD产品的意愿也将随之提升,并将加速提升产品的搭载容量。


随着传统旺季的到来,NAND Flash市场有望在明年下半年再次转为供给吃紧的态势,而2018上半年和下半年也将因此呈现出不同的市场走势。


紫光存储入股苏州光建


12月12日,台湾地区光宝发布公告称,紫光旗下的苏州紫光存储科技有限公司(以下简称“紫光存储”)以5500万美元的入股资金获得了该公司新成立的存储厂苏州光建主导权,未来紫光存储和光宝将分别持股苏州光建55%和45%。

事实上,在短短一个月时间内,台湾半导体相关厂商已经和大陆厂商宣布了三次合作事项。

此前,在商务部有条件放行日月光收购矽品案的同一天(即11月24日),紫光集团以10.26亿元人民币收购了矽品科技(苏州)30%的股权。

最新消息是,台湾地区驱动IC封测厂商颀邦于12月14日发布公告称,将出售旗下子公司颀中科技(苏州)53.69%的股权给合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金、北京奕斯伟科技公司。

根据公告,该交易预计将在2018年第二季度完成,届时颀邦持有颀中科技的股权将由85.54%降至31.85%,而颀邦也将因此获得1.66亿美元现金。

此外,颀邦还将与此次参与认购的三大策略投资方合资成立薄膜覆晶封装卷带(COF)厂,其中颀邦占股30%股权。


2017全球前5大晶圆代工资本支出出炉


此前,拓墣产业研究院已经公布了2017年全球前十大晶圆代工厂商排名,台积电、格罗方德、联电、三星、以及中芯国际位列前五。


随后,即12月13日,拓墣产业研究院也公布了这五大晶圆代工厂商在2017年的资本支出金额。


对于目前致力于7纳米以下先进制程的几大厂商而言,台积电、格罗方德、以及三星在2017年的资本支出均将超过2016年,尤其是目前正在积极抢进5纳米以及3纳米先进制程的台积电,其108亿美元的支出金额更是超过后三大厂商之和。

其中三星电子于今年5月正式宣布成立晶圆代工业务,显示其欲与台积电在先进制程一较高下的决心。


而从今年的资本支出也可以看出,三星在晶圆代工先进制程领域的布局也丝毫没有懈怠。


拓墣产业研究院研究显示,2017全年三星晶圆代工业务资本支出金额达到50亿美元。

至于中芯国际,虽然其28纳米制程良率瓶颈尚未突破,仅占中芯国际第三季度营收的8.8%,今年的资本支出较2016年也略有下降,但23亿美元的支出额依然高于格罗方德(20亿美元)和联电(17亿美元)这两大排名前三的晶圆代工厂商。


2018全球服务器出货增长约5.53%


近年来,数据中心的服务器已经逐渐成为带动整体服务器市场出货增长的关键,DRAMeXchange预计,在数据中心需求的带动下,2018年全球服务器出货量将成长5.53%。

其中,惠普(HPE)、戴尔(Dell)以及联想(Lenovo)将成为全球服务器的三大主要供货厂商,其2018年的出货市占率也将与2017年的18%、17%以及7%基本保持一致,分别为17%、16%以及7%。


而Intel与AMD新服务器平台的转换,以及Google、Amazon Web Service、Facebook与Microsoft Azure等网络服务提供商在新数据中心建案上的需求将推动服务器内存搭载容量的提升。


2018年服务器内存成长率将达28.6%,居各大内存产品线之首。

至于服务器内存价格,2020年前,全球七大网络数据中心仍有逾十座建案正在进行,其中北美厂商占据80%,而中国厂商也将在2020年前维持每年20%-30%的年增率,这意味着服务器内存供给吃紧的态势依旧存在。

2018年第一季度,全球服务器内存合约价将增长约5%-8%,而在主流模组报价方面,一线厂商32GB服务器模组将来到300美元大关,二线厂商则更会高于此价格水平。


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