由ZOL承办，慧荣（SMI）协办的第一届固态硬盘技术及未来发展研讨峰会将于2016年5月5日，在北京康莱德酒店隆重举行。首届固态硬盘技术峰会主题为“创新3D闪存技术, 引领SSD行业变革”，邀请了国内4大SSD品牌商金泰克、台电、铭瑄及七彩虹等多位嘉宾盛情出席, 同时还邀请了全球知名SSD主控大厂慧荣科技及海力士、美光知名闪存大厂，共同解读未来SSD技术趋势，见证全球SSD主控及闪存大厂全力支持中国巿场。

第一届固态硬盘技术及未来发展研讨峰会

峰会上，全球SSD主控厂商慧荣科技产品企划处资深副总经理段喜亭，针对SSD 主控巿场现况及未来SSD主控技术趋势，做了详尽的说明。

慧荣科技是全球第一家以4通道搭配独有固件设计，其效能匹配8通道的SSD主控解决方案，其惊人的效能表现，成为消费性SATA Client SSD巿场上被采用最多的SSD主控解决方案，在渠道SSD巿场占有率超越30%，无论是国内SSD知名品牌及全球首屈一指的SSD大厂都采用慧荣科技的主控解决方案。

另外，慧荣科技现场将发布全新SM2258 3D TLC SSD主控解决方案。SM2258是第一款可支持3D TLC 闪存的SSD主控解决方案,不但读写效能提升,容量可支持到2TB。SM2258 搭载最新一代SLC 效能引擎,可提升启动高速读写的持续时间,及拥有新一代NANDXtend解错技术, 提供更高的解错能力，有效增加读写次数。SM2258完全符合巿场需求，不但提供有更稳定的高速效能表现，其进阶的解错能力，提高SSD的可靠度，并支持最新3D TLC闪存，让消费者更容易进阶到SSD快速领域。