在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下，全球硅晶圆出货成长动能看俏，环球晶圆预期2018年强劲市况将延续，手上订单能见度已达2019年，2018年营运将维持良好成长性。
    先前台胜科也透露，硅晶圆需求看俏，2018年供给持续吃紧，8、12寸硅晶圆价格仍可望持续向上，其中8寸涨幅将大于12寸。

   台胜科更预期，硅晶圆供给与需求最不平衡的一年，将落在2018～2019年，主因是国内晶圆厂的产能大量开出，硅晶圆需求力道将再成长。
 硅晶圆供给端保守扩产，硅晶圆价格获得支撑
     终端电子产品对芯片业务的提升来自两个方面，一是终端产品对资料运算量的需求提升，二是终端产品的功能复杂度提升。
    此两方面皆会带动硅晶圆需求成长，据统计，2018年目前支撑硅晶圆成长规模最大的终端电子产品中，智能型手机年成长约5%，除了PC(NB/DT/Tablet)市场微幅下滑，其余多呈现成长趋势，需求端的成长明显。
    然而在供给端部分，SUMCO及旗下台胜科借由去瓶颈化方式扩增约13.5万片(如下表所示)，仅占全球2.6%，虽然上海新升有规划12寸产能，但须经过认证期考验，因此对市场影响有限，其余多为8寸以下的产能扩增，相较之下，供给端产能扩增比需求端保守，成为硅晶圆价格获得支撑的原因。

8寸以下硅晶圆产能扩增相对积极

   现规模最大的5家厂商占全球90%以上，以现阶段8寸晶圆价格持续看升的情况，反映出市场需求将持续畅旺，面对此次硅晶圆价格的牛市，各家供应商对于扩产态度都显得保守且敏感，尤其是12寸晶圆扩产更是如此。
     而8寸晶圆的需求规模以面积来估算约为12寸的1/3，且8寸晶圆制作的芯片与12寸晶圆多属不同类型的产品市场，对12寸产品市场的影响相对较小，因此预期规模小的供应商扩产8寸以下晶圆将比12寸晶圆积极。12