10月宣布擢升展讯CEO李力游为公司联席总裁后，紫光集团依旧动作频频，一周之内先后宣布并购、举债、以及建设研发中心三大举措。
      其中，紫光集团旗下上市子公司紫光国芯拟公开发行不超过13亿元公司债权，用于紫光国芯及下属子公司的项目投资及/或偿还公司债务等。
      而建设成都研发中心项目的任务则由紫光国芯的全资子公司国科微负责。

      据悉，该项目总投资金额约5.97亿元，规划总用地面积2.2万㎡，由A、B两栋双子塔（23层）和C栋多功能低层建筑（3层）组成。建成后成都研发中心将主要用于办公写字楼和研发。
      至于并购，继入股力成、南茂等厂商失败之后，一直期望在封测领域有所布局的紫光也迎来了最新进展。
      11月24日，在商务部批准日月光与矽品合组产业控股公司的同一天，作为主角之一的矽品也发布公告称，出售子公司矽品（苏州）30%的股权给紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。